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高铝聚轻砖

  • 轻质高铝砖 一般指含Al 2 O 3 45%以上的各种轻质耐火制品。通常分为两类:一类是以天然高铝矾土熟料为原料制造的普通轻质高铝砖;另一类是以电熔或烧结氧化铝为原料制造的优质轻质
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      轻质高铝砖一般指含Al2O345%以上的各种轻质耐火制品。通常分为两类:一类是以天然高铝矾土熟料为原料制造的普通轻质高铝砖;另一类是以电熔或烧结氧化铝为原料制造的优质轻质高铝制品,因其主晶相为刚玉,又称为轻质刚玉砖。
      轻质高铝砖一般用泡沫法生产,熟料磨碎后与结合剂(如黏土)和发泡剂混合配制泥浆,浇注成型,于1350~1500℃烧成。一般轻质高铝砖的体积密度为0.4~1.35g/cm3,气孔率为66%~73%,耐压强度为1.3~8.1MPa,热导率为0.291~0.582W/(m·K)(350℃)。轻质高铝砖的耐火度高,抗热震性好,常用作窑炉的高温隔热层。优质轻质高铝砖可用于与火焰直接接触的窑炉内衬,但不宜用于受熔渣直接侵蚀的场合。由于轻质高铝砖在还原气氛下化学稳定性好,因而以氢气、一氧化碳等气体作保护气氛的窑炉,一般都采用轻质高铝砖作隔热衬里。轻质高铝砖的使用温度为1350~1500℃,高纯制品的使用温度可达1650~1800℃。我国标准按体积密度将轻质高铝砖分为LG-1.0,LG-0.9,LG-0.8等7种牌号,下表列出了轻质高铝砖的技术标准(GB3995-1983)。
项目 指标
LG-1.0 LG-0.9 LG-0.8 LG-0.7 LG-0.6 LG-0.5 LG-0.4
Al2O3含量% ≥48
Fe2O3含量% ≤2.0
体积密度/g·cm3 ≤1.0 ≤0.9 ≤0.8 ≤0.7 ≤0.6 ≤0.5 ≤0.4
常温耐压强度/MPa ≥3.9 ≥3.4 ≥2.9 ≥2.5 ≥2.0 ≥1.5 ≥0.8
试验温度①/℃ 1400 1400 1400 1350 1350 1250 1250
热导率②/W/(m·K)1 ≤0.50 ≤0.45 ≤0.35 ≤0.35 ≤0.30 ≤0.25 ≤0.20
 
注:砖的工作温度不超过重烧线变化的试验温度。
①重烧线变化不大于2%。②平均温度(350±25)℃。
 
 
 
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